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氟樹脂是含有氟原子的合成高分子，其具有極好的耐熱性、耐化學(xué)性、電絕緣性、高頻特性以及所有其它特性。PTFE是使用最廣泛的一類氟樹脂，它是由-（CF2-CF2）n-碳原子鏈形成的骨架，外覆氟原子的結(jié)構(gòu)。其各種特性都由其結(jié)構(gòu)決定，PTFE是一種與PE類似的非極性聚合物，具有完美的對(duì)稱分子結(jié)構(gòu)，從而使其具有較低的介電常數(shù)，其介電常數(shù)為2.1左右，相比于其它材料具有較好的優(yōu)勢(shì)。隨著我國(guó)大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)及AI技術(shù)發(fā)展，對(duì)通信技術(shù)的要求越來越高，第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5g)的開發(fā)和普及已經(jīng)變得越來越緊迫。5G通信技術(shù)具有高穩(wěn)定性、低延時(shí)等優(yōu)點(diǎn)，和4G基站不同，5G技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)是高頻傳輸技術(shù)。5G基站天線、功放、射頻等領(lǐng)域都需要采用更高頻率和更高傳輸速度的電子機(jī)材，隨著天線段頻增多、頻率提高，5G基站對(duì)于高頻高速覆銅板的需求也大幅度增加。因此在要實(shí)現(xiàn)高頻傳輸,必須使用低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗材料,而聚四氟乙烯（PTFE）以其低介電常數(shù)得到了廣泛的應(yīng)用。在移動(dòng)通信基站中，印刷電路板（PCB） 是電子元器件電氣連接的載體，在通信領(lǐng)域主要用于無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信網(wǎng)及固網(wǎng)寬帶等環(huán)節(jié)。而覆銅板（CCL）是玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。CCL材料是生產(chǎn)PCB的基礎(chǔ)材料,主要對(duì)PCB起互聯(lián)導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用。作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，覆銅板（CCL）隨著印刷電路板（PCB）需求不斷增加。高頻PTFE覆銅板主要材料由銅箔、玻璃纖維布、PTFE以及其他應(yīng)用材料。PTFE覆銅板結(jié)構(gòu)類型有如下幾種（氟聚合事業(yè)部的PTFE乳液、PTFE樹脂已廣泛使用在高頻覆銅板領(lǐng)域中。）1、聚四氟乙烯乳液多次浸漬纖維布，烘烤后將氟樹脂燒結(jié)成膜，并與玻纖布緊密結(jié)合得到樹脂含量較高的浸漬片，將浸漬片疊配起來，并在兩面覆上銅箔，進(jìn)行層壓得到聚四氟乙烯覆銅板；2、將氟樹脂膜和經(jīng)過氟樹脂乳液浸漬的玻璃纖維布疊合得到一定厚度和樹脂含量的絕緣層，絕緣層兩面覆蓋銅箔進(jìn)行層壓，制得聚四氟乙烯覆銅板；3、短玻纖混合增強(qiáng)聚四氟乙烯樹脂通過壓延/模壓等方法壓成片材，再覆銅箔壓制燒結(jié)成聚PTFE覆銅板；4、采用陶瓷粉末改性聚四氟乙烯樹脂得到復(fù)合基板材料用于制作覆銅板。